Lock-in Thermography，即鎖相熱成像，是一種動態紅外熱成像技術，它結合了鎖相技術和熱成像技術的優勢，具有出色的信噪比、高靈敏度和高分辨率特點。該技術在眾多領域內展現了廣泛的應用潛力，包括但不限于無損檢測、生物醫學研究、電子與半導體行業以及航空航天工程。

　　憑借其在鎖相熱成像領域的深厚積累，成功研發出了一系列集操作便捷性、成像清晰度與高度靈敏度于一體的半自動化鎖相熱成像設備。該設備具備高達1mK的超高溫度分辨率，這一特性使其在PCBA(印刷電路板組件)短路熱點失效分析、I(集成電路)器件缺陷精確定位等方面展現出了非凡的能力，成為了實驗室研究與分析的理想選擇。

　　此外，這款鎖相熱成像設備在成本控制與使用便捷性方面也表現出色。其購買與使用成本相對較低，對使用環境的要求寬松，且設備本身具備高度的穩定性。設備配套的軟件采用全中文界面，不僅功能豐富，還配備了多種實用配件，這些設計均旨在滿足微電子研發與制造領域的多樣化需求。

　　綜上所述，鎖相熱成像設備憑借其出色的技術性能、廣泛的應用領域以及高性價比，為微電子行業的研發、制造與測試提供了強有力的支持。