MEMS芯片測試需要使用高級自動化測試設備和系統，以確保準確的性能評估和功能驗證。

　　MEMS芯片包含可動的機械結構，因此其測試方法不同于傳統的電子設備。測試時需要對芯片進行物理刺激，如振動、轉動或溫度變化，以模擬實際工作條件下的環境反應。具體介紹如下：

　　1.物理刺激測試

　　模擬環境條件：測試設備需能提供轉動、振動、翻轉等物理條件，以捕捉傳感器的輸出信號。溫濕度傳感器需要在溫度和濕度變化的環境中測試，壓力傳感器則需在不同壓強條件下進行檢驗。

　　自動化測試設備：使用半導體自動測試設備(ATE)檢測產品輸出信號，包括測試量程、精度、分辨率、靈敏度和信噪比等參數。自動化測試可以確保快速且重復性高，提高測試效率。

　　2.成本考慮測試

　　成本下降趨勢：雖然當前測試成本占MEMS產品總成本的30%至50%，但已有下降趨勢。這鼓勵了更廣泛的測試應用，以降低整體成本并提高產品質量。

　　測試方案創新：由于使用大型ATE設備測試成本敏感型MEMS器件不夠經濟，各半導體公司開發了基于公開平臺的定制化測試解決方案。這些方案考慮到了特定應用的需求，如汽車級產品的嚴格測試標準。

　　3.新材料應用測試

　　新材料微調測試：新材料如鈧和摻雜氮化鋁被引入MEMS技術中，用于改進射頻濾波器與壓電式MEMS器件。這些材料的特性需通過專門的測試和微調來確保佳性能。

　　晶圓尺寸拓展：隨著市場對更大尺寸晶圓的需求增加，如由8英寸向12英寸晶圓轉變，相應的測試方法和設備也需升級以適應更大的尺寸和更高的生產需求。

　　4.垂直領域知識測試

　　專業知識整合：MEMS測試不僅需要電子學的知識，還需整合機械工程、材料科學等多學科的知識。這要求測試工程師具備跨領域的專業知識，以確保測試的全面性和準確性。

　　標準化趨勢：隨著MEMS技術的發展和應用的普及，行業內已開始出現測試方法和設備的標準化趨勢。這有助于降低測試成本，提高測試效率和可靠性。

　　5.創意策略應用測試

　　價格策略創新：在MEMS行業中，公司需采取創意的價格策略，如將ASIC和MEMS封裝在一起，或者使用CMOS工藝制造MEMS，以降低成本并提高市場競爭力。

　　先進封裝技術：利用晶圓綁定技術將12英寸的ASIC與MEMS芯片合封，提高產品集成度和功能性，同時減少成本和空間占用。

　　總的來說，MEMS芯片的測試是一個涉及多學科、多技術、多變化的復雜過程。隨著技術的不斷進步和市場的廣泛需求，MEMS芯片測試正在逐步標準化、自動化，并積極采用新材料和新工藝。這些努力都是為了提高MEMS產品的性能，降低成本，加速產品上市時間，從而強化MEMS技術在全球市場的應用和發展。