隨著高速串行 (HSS) 通信通道擴展到多個通道并提升到更快的比特率，確保硬件互操作性變得越來越復雜。模塊加載會在背板上產生損傷，這些損傷必須在系統級別使用經過校準的測量系統進行驗證。必須特別注意測試設置，才能提高主機背板上插入的不同模塊的互操作性。例如，必須注意系統中的模塊和背板，無論它們是作為整體相互連接，還是分別獨立存在。本應用指南將討論與背板通道相關的HSS信號注意事項。

       背板注意事項

       現代背板可以通過進行物理信號測量或模擬通道操作裕量 (COM) 來驗證。這里我們將重點討論通過在系統的多個測試點進行物理信號測量來驗證背板的注意事項。這些測量應在信號鏈的近端和遠端進行，通道路徑應表示為發射器和接收器端點之間所有通道路徑的組合。建議單獨測量背板通道，以便驗證插入損耗、連續性、反射和串擾。此外，在執行系統級測試時，應在將插卡(PIC) 插入背板之前，根據其規格驗證每個插卡的信號質量。

     必須驗證的因素

     ?  每個背板通道的損耗預算規范（損耗會有所不同）

     ?  通道走線和互連中的不連續性造成的損傷

     ?  相鄰走線和層板上的干擾對象/干擾源耦合引起的串擾

     ?  信號的抖動和噪聲特性（SDLA將允許在每個特定 S參數的測試點進行測量，而無需移動探頭點）

     ?  通過加壓信號模式進行抖動和眼圖測試

     ?  具備適當背板隔離的校準測量系統

     模塊和背板注意事項

     ?  在插入PIC之前表征背板

     ?  使用校準夾具和適當的適配器互連來測量損耗預算，以分路信號

     ?  使用分線板（也稱為“Paddle Card”）在指定測試點測量從PIC穿過背板的信號傳輸

      背板信號有效載荷映射和信號耦合

      通常，背板應在同一系統中支持商用現貨（COTS）和專有PIC。然而，在分布式背板架構中，HSS信號會受到信號損傷，例如通道損耗、信號耦合不完美和模塊負載回波損耗。此外，每個模塊都將具有高功率和低功率操作要求的電信號。在同一背板上支持如射頻 （RF）和光學標準等混合模式通道和組合帶來了更多的挑戰。

       背板配置在尺寸和功能上存在顯著差異。通常情況下，我們必須對混合信號進行管理，以便在背板上正常運作。HSS信號容易受到串擾、EMI和其他形式的耦合影響。正確的模塊布局是確保互操作性的關鍵考慮因素，可通過維持適當的通道損耗預算來實現。

         混合信號背板架構的結構化信號組映射和布局，顯示背板總線、離散信號和電源/接地層。

       連接器布局定義了特定背板連接器支持的PIC類型。為了確保適當的互操作性，背板和PIC的組合通道損耗不得超過通道的總損耗預算。因此，對于具有HSS總線的PIC，必須額外考慮背板插槽的布局。

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